株洲市图书馆

2009年12月，随着IGBT封装线全面投产，南车株洲电力机车研究所有限公司的6英寸大功率半导体器件研发及产业化基地正式建成，填补了国内基础工业中先进电力电子器件的空白。该项目投资3.5亿元，占地4公顷，总建筑面积2.2万平方米，于2007年启动建设，工艺装备和测试设备达到世界一流水准，主要生产6英寸、5英寸高压大电流晶闸管和整流管，年生产能力达6万只模块。