厦门半导体器件四厂硅低频大功率管压焊工序

知识类型: 图表
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内容出处: 《福建省志·电子工业志》 图书
唯一号: 130021020230002190
图表名称: 厦门半导体器件四厂硅低频大功率管压焊工序
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结束页: 0017.pdf
图表类型: 照片
分类号: O47
关键词: 福建省 半导体 工序

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福建省志·电子工业志

《福建省志·电子工业志》

本书记录了福建省电子工业有史料记载以来至1988年止,全行业的发展与现状。

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