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知识信息
第五节 材料和零部件
知识类型:
析出资源
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内容出处:
《福建省志·电子工业志》
图书
唯一号:
130020020230002370
颗粒名称:
第五节 材料和零部件
分类号:
TN713
页数:
4
页码:
107-110
摘要:
本节分为三部分,一、硅材料,二、陶瓷基片,三、半导体零部件。
关键词:
福建省
硅材料
半导体
知识出处
《福建省志·电子工业志》
本书记录了福建省电子工业有史料记载以来至1988年止,全行业的发展与现状。
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