第五节 材料和零部件

知识类型: 析出资源
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内容出处: 《福建省志·电子工业志》 图书
唯一号: 130020020230002370
颗粒名称: 第五节 材料和零部件
分类号: TN713
页数: 4
页码: 107-110
摘要: 本节分为三部分,一、硅材料,二、陶瓷基片,三、半导体零部件。
关键词: 福建省 硅材料 半导体

知识出处

福建省志·电子工业志

《福建省志·电子工业志》

本书记录了福建省电子工业有史料记载以来至1988年止,全行业的发展与现状。

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