内容出处: | 《天津经济技术开发区年鉴 2006》 图书 |
唯一号: | 020220020230002245 |
颗粒名称: | 中联国际(天津)电子有限公司奠基 |
分类号: | F426.63 |
页数: | 2 |
页码: | 164-165 |
摘要: | 本文记述了天津开发区与森帮集团合作的中联国际(天津)电子有限公司的奠基仪式。该公司是一家大规模集成电路生产厂和研发中心,由美国硅谷的公司组成。投资计划包括建设8英寸、12英寸芯片生产厂和砷化镓集成电路生产厂,总投资超过25亿美元。 |
关键词: | 中联国际(天津)电子有限公司 大规模集成电路 奠基仪式 |
出版者:中华书局
本年鉴记叙了2005年天津经济技术开发区经济和社会发展的全貌。内容有:特载、大事记、文献、天津经济技术开发区管理委员会、人民团体、政法、城区规划与建设、综合经济管理等。