中联国际(天津)电子有限公司奠基

知识类型: 析出资源
查看原文
内容出处: 《天津经济技术开发区年鉴 2006》 图书
唯一号: 020220020230002245
颗粒名称: 中联国际(天津)电子有限公司奠基
分类号: F426.63
页数: 2
页码: 164-165
摘要: 本文记述了天津开发区与森帮集团合作的中联国际(天津)电子有限公司的奠基仪式。该公司是一家大规模集成电路生产厂和研发中心,由美国硅谷的公司组成。投资计划包括建设8英寸、12英寸芯片生产厂和砷化镓集成电路生产厂,总投资超过25亿美元。
关键词: 中联国际(天津)电子有限公司 大规模集成电路 奠基仪式

内容

10月24日,天津开发区与森帮集团合作的大规模集成电路生产厂与研发中心——中联国际(天津)电子有限公司奠基仪式在天津开发区西区举行。中联国际(天津)电子有限公司的外方由坐落于美国旧金山硅谷的几家大规模集成电路生产与研发的公司组成。根据投资计划,在未来的五年,该公司将在开发区西区建设8英寸、12英寸芯片生产厂,砷化镓集成电路生产厂及相关产品的技术研发中心,总投资额将超过25亿美元。

知识出处

天津经济技术开发区年鉴 2006

《天津经济技术开发区年鉴 2006》

出版者:中华书局

本年鉴记叙了2005年天津经济技术开发区经济和社会发展的全貌。内容有:特载、大事记、文献、天津经济技术开发区管理委员会、人民团体、政法、城区规划与建设、综合经济管理等。

阅读

相关人物

高熇
责任者

相关机构

相关地名